高通或与三星合作第二代3nmGAA工艺将于2024年量产

　　付首批3nm GAA芯片，但智能手机芯片供应商并没有很快被其吸引，反而是继承取竞争对手台积电联系将来定单。不外据半导体、挪动取无线行业分析师Sravan Kundojjala正在Twitter上所述，这一状况有望于 2024 年迎来改变。

　　 WCCFTech指出，三星将首批3nm GAA芯片出货为了加密货泉挖矿行业。

　　现在尚未有信息评释这家韩国芯片代工巨子有介入此类智能机SoC的开辟，意味着三星大概没有会为Galaxy S23开辟Exynos 2300芯片组。

　　此前因为4nm制程良率欠安，高通正在骁龙8 Gen 1得胜后，转而追求台积电来代工骁龙8+ Gen 1芯片组。

　　虽然，三星没有分享4nm节点的统计差别，但取该公司5nm工艺相比，第二代3nm GAA仍有望下降多达50%的功耗、提拔30%性能、和淘汰35%的芯片面积占用。

　　受此利好危害，高通或与三星从新就3nm GAA芯片代工业务设立建设互助伙伴关系，但条件是台积电这边的3nm工艺逢到了良率等题目。