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深耕精密值球技术 立可自动化为半导体封测行业提供国产‘芯’力量

时间:2024-11-27
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深耕精密值球技术 立可自动化为半导体封测行业提供国产‘芯’力量“立可自动化将依托研发团队在光、机、电等技术的强大整合能力,封测前段全局光学检测金线AOI设备、高速高精度植球、全自动包装线等核心技术装备,深耕半导体封测行业,成为国内领先的半导体精密植球技术提供商和封测智造方案提供商。助力中国半导体封测行业高速,高质,高效升级发展。”立可自动化创始人兼总经理叶昌隆表示。”